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民生用電子機器は小型化と高集積化へと進展しています。PCBA SMT実装プロセスは厳しい課題に直面しています。部品サイズは0402パッケージから01005パッケージ（0.4mm×0.2mm）へと進化し、実装精度の要件は±30μmへと高まっています。

高速 プリント基板 (通常、信号周波数が 100 MHz を超えるか、立ち上がりエッジが 1 ns 未満の プリント基板 を指します) の EMI 問題は、高周波信号の放射能力が強く、伝送線路効果やクロストークなどの問題が発生しやすいため、トラブルシューティングがより困難になります。

ブラインド・ベイデッド・ビア基板の信頼性の中核は、「接続安定性」と「環境適応性」にあります。コアとなる信頼性指標には、導通信頼性、耐熱信頼性、耐湿熱信頼性、耐振動信頼性の4つの主要項目があり、これらの指標は製品の実使用における寿命と安定性を直接決定づけます。

プリント基板（プリント基板）は「電子システムの母」として、電子部品を搭載し信号伝送を実現する中核キャリアであり、AIサーバー、新エネルギー車、5G通信、民生用電子機器などの端末分野で広く利用されています。