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温度はプリント基板の信頼性に影響を与える主要な環境要因であり、屋外の極寒のマイナス数十度から機器内部の高温の数百度まで、プリント基板は常に熱膨張と収縮というストレス環境にさらされている。

PCBA製造において、はんだパッドのはんだ付け性の悪さは、はんだ不良の主な原因であり、一般的には、濡れ不良、半濡れ、はんだ収縮、はんだ浸透不良、ピンホールや気泡、コールドはんだ付け、偽はんだ付けなどとして現れます。

今日のますます高度化し、高電圧化する電子機器において、回路基板としてのプリント基板（PCB）の絶縁性と耐電圧能力は、製品の安全性と寿命を直接左右する。

プリント基板パッドのはんだ付け性は固定的な特性ではなく、表面処理プロセス、製造プロセス、保管環境、はんだ付け条件、材料の適合性という5つの主要な要素に影響される動的な性能である。