PCBアセンブリ製造

ラピッドプロトタイピングサービス:24 ～ 72 時間の高速 プリント基板 プロトタイピング、小バッチのパイロット生産をサポートします。

SMT組立加工：高精度部品に対応した全自動高速SMTライン。

混合組立工程:表面実装+DIPハイブリッドアセンブリ、複雑な工程をワンストップで完了します。

BGAはんだ付け:0.3mm ピッチをサポートするプロフェッショナルな BGA リワークおよびはんだ付けテクノロジー。

柔軟な生産：多品種、小ロットの柔軟な製造要件をサポートします。

品質管理:全プロセスの品質監視により、高い初回合格率を実現します。