PCB製造からPCBAまでのエンドツーエンドの電子機器製造
SZHは、複数の高精度SMTラインを中核に、浸漬、テスト、組立ラインを備えた完全自給自足型の生産工場を保有しています。これにより、試作から量産PCB組立まで、柔軟な製造体制を実現しています。
高精度 表面実装 ライン: 01005 コンポーネント、0.3mm ピッチ BGA、QFN、その他のファインピッチ パッケージを実装できます。
完全なプロセスカバレッジ: 表面実装 両面、混合アセンブリ、選択的はんだ付け、およびプレスフィット技術がすべて含まれています。
厳格な品質管理：SPI、あおい、X線、機能テスト、エイジングテストシステムを使用してプロセス全体を検査します。
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1. コアバリュープロポジション：ワンストップPCBAソリューション
PCB設計、試作から本格的なPCBA組立まで、エンドツーエンドの電子機器製造サービスを提供しています。複数のサプライヤーを管理する必要がなくなり、製品のイノベーションと市場拡大に集中できます。複雑なマザーボード、組み込みシステム、IoTデバイスなど、あらゆるニーズに対応する、高品質で効率的なエンドツーエンドの製造ソリューションをご提供します。
2. エンドツーエンドの製造プロセス
1. PCB設計とエンジニアリングサポート
専門家による設計レビュー: 当社のエンジニアリングチームは、製造性を考慮した設計分析を提供し、設計を最適化して信頼性とコスト効率を向上させます。
ラピッドプロトタイピング: さまざまなタイプの プリント基板 (リジッド、フレキシブル、リジッドフレックス) をサポート
多層的な専門知識: 最大 20 層の高密度相互接続メインボードを処理できます。
2. PCB製造能力
材料の選択: フランス-4、高周波材料（ロジャース、タコニック）、金属基板など
高度なプロセス: レーザードリリング、ブラインドビア/埋め込みビア、エニグ/錫メッキ表面処理
品質管理: あおい、インピーダンス制御テスト、フライングプローブテスト
3. PCBA組立サービス
部品調達と管理: グローバルサプライチェーンネットワーク、BOM最適化、部品交換ソリューション
高度な実装技術:
高速SMT実装（0402/0201小型部品）
ハイブリッドプロセス（SMTとTHT）
精密BGA/CSP/QFNアセンブリ（0.3mmピッチ）
はんだ付け工程: リフローはんだ付け、選択的はんだ付け、ウェーブはんだ付け
4. 品質管理とテスト
| ステージ | 試験方法 | 標準/精度 |
|---|---|---|
| 受入検査 | 部品の検証、蛍光X線分析 | IPC-A-610 クラス2/3 |
| プロセス制御 | SPIはんだペースト検査、あおい | 10μmの検出精度 |
| 機能テスト | 情報通信技術、フライングプローブテスト、機能テスト | 100%カバー |
| 信頼性試験 | 環境ストレススクリーニング、老化試験、熱サイクル | ミル-性感染症-883 |
5. 応用分野
産業用電子機器、 家電、 通信機器、 医療用電子機器等
6. サービスの利点
エンドツーエンドの透明性
リアルタイムの進捗状況追跡: 顧客ポータルを通じていつでもプロジェクトのステータスを監視
データ共有：各製造段階の検査報告書と画像記録
柔軟なコミュニケーション: 専任のプロジェクトマネージャーがサポートと定期的なアップデートを提供します
コストと効率の最適化
統合サプライチェーン: 顧客に還元される大量購入割引
迅速な対応: 標準PCB 5～7日、PCBAアセンブリ 7～10日
柔軟な注文サイズ: 少量試作から大規模生産（10～10万個）まで
技術サポートと保証
技術相談: 製造可能性分析を無料で提供
IP保護: 厳格な秘密保持契約と保護措置
アフターサポート: 品質問題への迅速な対応と解決
7. 顧客コラボレーションプロセス
要件評価: 部品番号、ガーバーファイル、仕様書を提供する
提案と見積: 24時間以内に詳細な見積と生産計画を提供します
エンジニアリング確認: DFM解析と設計最適化の提案
プロトタイプ製作: ラピッドプロトタイピングとテスト検証
量産: 必要に応じて製造し、品質管理を行う
物流と配送: 世界中に配送し、時間通りに配達します
今すぐカスタム見積もりをリクエスト設計ファイルをアップロードしていただければ、当社のエンジニアが24時間以内に詳細な製造ソリューションのお見積りをご提示いたします。当社のプロフェッショナルなエンドツーエンドの製造サービスをご利用いただくことで、製品の市場投入までの時間を短縮できます。
