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航空宇宙・防衛分野向けプリント基板実装サービス
SZHは、高精度SMT（表面実装技術）生産ラインを複数備えた完全独立型の生産施設を運営しており、その中核として専用のDIP（表面実装技術）、テスト、および組立生産ラインも有しています。そのため、試作品開発から大規模なPCB組立まで、柔軟な製造サービスを提供することが可能です。
高精度SMTリード：01005コンポーネント、0.3mm BGA、QFN、およびその他のファインピッチパッケージに対応。
全工程を網羅：SMT両面実装技術、混合実装、選択的はんだ付け、圧入技術など、あらゆる技術を網羅しています。
厳格な品質管理：生産工程全体は、SPI、AOI、X線検査、機能テスト、および経年劣化テストシステムによって監視されています。
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SZHは、卓越した信頼性、トレーサビリティ、およびコンプライアンスが求められる航空宇宙および防衛電子機器をサポートする、信頼できる軍用プリント基板メーカーです。
当社は、極端な温度変化、振動、衝撃、そして長寿命といった厳しい条件下でも確実に動作することが求められる航空宇宙および防衛プロジェクト向けのプリント基板を製造しています。
航空宇宙および防衛システムは、極めて高い精度が要求され、一切のミスが許されない特殊な環境で稼働します。すべての電子部品は、振動、極端な温度、電磁ストレスといった条件下でも完璧に機能しなければなりません。
航空宇宙・防衛分野のプリント基板技術
当社は、航空宇宙および防衛分野におけるプリント基板（PCB）用途向けに、以下のような最先端技術の採用を支持します。
高信頼性多層基板設計
HDIマイクロポア設計と逐次積層
スペースと重量に制約のある設計向けの剛性フレキシブル回路およびフレキシブル回路
インピーダンス制御と高速信号完全性構造
過酷な環境下における高温および特殊材料の応用
各航空電子機器用プリント基板は、管理されたプロセスを用いて製造され、規制要件を満たすために完全なトレーサビリティを備えています。
高度なエンジニアリングおよび製造能力
SZHは、航空宇宙および防衛用途向けに、基本的なものから高度に複雑なものまで、エンドツーエンドのプリント基板実装サービスを提供しています。当社の包括的なサービスには、多層プリント基板、ハイブリッド技術設計、システムレベルの統合などが含まれます。
当社の能力は以下のとおりです。
表面実装および貫通穴アセンブリ
コンフォーマルコーティングと表面粗面化
ケーブルとハーネスの統合
ボックス構造と最終システム組立
機能および環境テスト
当社では、高度な製造自動化技術と熟練したPCB手動組立技術を組み合わせることで、すべての製品が最高水準の精度基準を満たすことを保証しています。
過酷な環境下での試験および識別
航空宇宙および防衛用電子機器は、最も過酷な動作環境にも耐えうるものでなければならない。
富士通EMSは、極度のストレスや環境条件下における機器の性能を検証するために、包括的な試験および統合戦略を採用しています。
当社のテストおよび検証機能には以下が含まれます。
回路内部テストおよび機能テスト
振動と衝撃のシミュレーション
温度サイクルと湿度への曝露
電気負荷および耐久性試験
溶接点の健全性に関するX線および光学検査
実際の環境条件をシミュレーションすることで、航空宇宙および防衛分野のすべてのプリント基板部品が、地上、空中、宇宙環境における性能要件を満たすことを保証します。
カスタマイズされた組立ソリューションと技術サポートをご希望の場合は、今すぐお問い合わせください。
