航空宇宙および防衛向けPCBアセンブリサービス

SZHは、複数の高精度SMTラインを中核に、浸漬、テスト、組立ラインを備えた完全自給自足型の生産工場を保有しています。これにより、試作から量産PCB組立まで、柔軟な製造体制を実現しています。
高精度 表面実装 ライン: 01005 コンポーネント、0.3mm ピッチ BGA、QFN、その他のファインピッチ パッケージを実装できます。
完全なプロセスカバレッジ: 表面実装 両面、混合アセンブリ、選択的はんだ付け、およびプレスフィット技術がすべて含まれています。
厳格な品質管理:SPI、あおい、X線、機能テスト、エイジングテストシステムを使用してプロセス全体を検査します。

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概要

当社のPCBアセンブリサービスは、過酷な環境下でも高性能かつ高信頼性のソリューションを提供できるよう設計されています。業界最高水準の製造プロセスと品質管理システムを導入することで、航空宇宙、防衛、そしてミッションクリティカルなシステムにおいて、あらゆる回路基板が確実に動作することを保証し、最先端プロジェクトの確固たる基盤を提供します。


コアとなる利点

  1. 軍用グレードの品質基準

    • 熱サイクル、振動、衝撃、塩水噴霧試験を含む厳格な信頼性テストに合格

    • 航空宇宙グレードの部品調達と完全なサプライチェーンのトレーサビリティをサポート

  1. 極限環境耐久性

    • 広い動作温度範囲 (-55°C ~ +125°C 以上)。

    • 高信頼性溶接・組立技術(耐振実装、コンフォーマルコーティング、サーマルポッティング等)を採用

    • 高高度、高放射線、高衝撃環境に適しています

  2. 全プロセストレーサビリティ

    • 調達から生産、テストまでのデジタル トレーサビリティ – 防衛および航空宇宙産業の要件を満たします。 

    • 監査と文書化のための完全な製品ライフサイクルデータサポートを提供します

  3. 精密製造と高度なプロセス

    • HDI、リジッドフレックスの組み合わせ、高周波材料(例:ロジャース、テフロン)をサポート

    • 0.3mm以下のピッチでBGA/QFNアセンブリを実現可能

    • AOIやX線検査などの高度な検査方法を使用して、欠陥ゼロの納品を保証します。


サービスプロセス

  1. 設計レビューとDFM最適化

    • P信号整合性、熱管理、振動耐性に関する専門ガイダンス

  2. サプライチェーンとコンポーネント管理

    • P認定コンポーネントの調達、部品表(部品番号)の最適化、材料計画

  3. 高信頼性生産

    • P制御されたクリーンルーム環境での精密溶接、補強、保護

  4. 包括的なテストと検証

    • 機能テスト、環境ストレススクリーニング(ESS)、老化テスト

  5. 認証と配送

    • C完全な文書、テストレポート、追跡可能な記録


応用分野

  • 航空宇宙システム

  • 防衛電子機器

  • 航空電子機器

  • 地上支援および軍事野戦装備


当社を選ぶ理由

実証済みの専門知識 優れた実績を持つ軍事および航空宇宙プログラム
ITAR、耳、その他の輸出管理規制に完全準拠
小ロット、高度に異種かつ複雑な組立要件に柔軟に対応
迅速な対応と機密保持の保証 - NDA保護と安全なサプライチェーン管理を提供


カスタマイズされたアセンブリ ソリューションとテクニカル サポートについては、今すぐお問い合わせください。


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