民生用電子機器は小型化と高集積化へと進展しています。PCBA SMT実装プロセスは厳しい課題に直面しています。部品サイズは0402パッケージから01005パッケージ（0.4mm×0.2mm）へと進化し、実装精度の要件は±30μmへと高まっています。

2026/02/02

高速プリント基板 (通常、信号周波数が 100 MHz を超えるか、立ち上がりエッジが 1 ns 未満のプリント基板を指します) の EMI 問題は、高周波信号の放射能力が強く、伝送線路効果やクロストークなどの問題が発生しやすいため、トラブルシューティングがより困難になります。

2026/02/02

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