ニュース

プリント基板の高温・低温信頼性試験:熱ストレス下での基板寿命の検証

温度はプリント基板の信頼性に影響を与える主要な環境要因であり、屋外の極寒のマイナス数十度から機器内部の高温の数百度まで、プリント基板は常に熱膨張と収縮というストレス環境にさらされている。

2026/04/03
続きを読む
PCBパッドのはんだ付け不良解析:欠陥箇所から根本原因の亀裂まで

PCBA製造において、はんだパッドのはんだ付け性の悪さは、はんだ不良の主な原因であり、一般的には、濡れ不良、半濡れ、はんだ収縮、はんだ浸透不良、ピンホールや気泡、コールドはんだ付け、偽はんだ付けなどとして現れます。

2026/04/03
続きを読む
最新の価格を取得しますか? できるだけ早く返信します(12時間以内)
This field is required
This field is required
Required and valid email address
This field is required
This field is required
For a better browsing experience, we recommend that you use Chrome, Firefox, Safari and Edge browsers.