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コンシューマー向けPCBA 表面実装 SMT配置最適化ガイド:歩留まり99.98%の実装パス
民生用電子機器は小型化と高集積化へと進展しています。PCBA SMT実装プロセスは厳しい課題に直面しています。部品サイズは0402パッケージから01005パッケージ(0.4mm×0.2mm)へと進化し、実装精度の要件は±30μmへと高まっています。
2026/02/02
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